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2018年中国集成电路封装行业市场分析:多因素推动发展

来源: 前瞻网 编辑:Foxiao 发布时间:2019-06-13 14:05:00

  中国集成电路封装在在中国产业升级大时代背景下,有完善的政策资金支持;同时,中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多,使得中国集成电路封装业迅速崛起。

  在这期间,中国集成电路先进封装技术也得到了快速发展,根据中国半导体行业协会的统计数据。

  我国封测产品中先进封装技术占比由2008年的不足5%快速增长到2017年的超过30%,各类封装企业之间的良性竞争也为行业带来了发展机遇。

  多重因素推动先进封装技术快速发展

  推动我国集成电路封装行业快速发展的因素主要分为四大类:政策资金支持、集成电路产业的转型升级、消费电子产业的快速崛起、产业相关工程师数量的日益增多。

  综合来看,中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下,有完善的政策资金支持。

  同时,中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多,使得中国集成电路封装业的崛起成为必然。

  中国集成电路封装行业发展驱动因素分析情况

  2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿

  随着物联网时代到来,下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻,同时要求芯片的功耗越来越低,这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求,先进的封装技术能够节约PCB板上空间并降低集成电路功耗,将在下游电子产品需求驱动下快速发展。

  中国优质的封装企业在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先进封装领域布局完善,紧跟市场对封装行业的需求,有能力承接全球集成电路产业的订单转移。

  据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计数据显示,2012-2018年,我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。

  2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。

  截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元,同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元,达到了2193.9亿元,同比增长16.1%。

  2012-2018年我国集成电路封装测试行业市场规模统计及增长情况

  封装企业之间的良性竞争为行业带来发展机遇

  基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势,近年来全球各国和地区半导体厂商纷纷将封测厂转移到国内。

  如飞思卡尔半导体于2004年在天津成立飞思卡尔半导体(中国)有限公司从事封测等业务。国际先进技术的进入带动我国封测技术水平不断提高。

  近几年,在国产封装企业的不懈努力下,多类国产封装装备及零部件研发已有了小批量布局。

  有12类设备进入了主流 65-28nm 客户不定量的采购清单,有9项应用于14nm的装备开始进入生产线步入验证。

  虽然部分集中在了先进封装领域、后段生产环节,或是有部分主要应用在 LED、光伏等领域,但我们不能否认进步,并期待国产厂商的进一步发展。

声明:本文章为会员Foxiao于2019-06-13分享,此类稿件不代表本网观点。
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